内埋式的多功能整合型结构及其制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710148033.0
IPC分类号：H01L25/00;H01L23/488;H01L21/60
申请日期：
2007-08-29
申请人：
佳邦科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	内埋式的多功能整合型结构及其制作方法
申请号	CN200710148033.0	申请日期	2007-08-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-03-04	公开/公告号	CN101378049
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	佳邦科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	佳邦科技股份有限公司	当前权利人	佳邦科技股份有限公司
发明人	黄建豪;李文志
代理机构	北京信慧永光知识产权代理有限责任公司	代理人	王月玲;武玉琴

摘要

一种内埋式的多功能整合型结构及其制作方法，其利用电路板多层设计的概念，将超过两种以上的被动元件整合于一元件结构上，而完成的成品将以面黏着的方式黏着于基板上。因此，本发明内埋式的多功能整合型结构能够同时具有过电流保护功能、过电压保护功能、以及含有抗电磁干扰及抗静电的功能。所以，本发明可以有效地整合两个或多个以上的被动元件而增加其功能性，再者本发明能有效地降低电路板上被动元件所占的积体，并且减少焊点的数目。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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