用于微流控芯片的切割打孔一体机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921694412.4
IPC分类号：B26D9/00;B26D7/18;B26D7/20
申请日期：
2019-10-08
申请人：
苏州汶颢微流控技术股份有限公司

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著录项信息

专利名称	用于微流控芯片的切割打孔一体机
申请号	CN201921694412.4	申请日期	2019-10-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26D9/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26D 切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件（用刀或其他切割或扯裂机件来把物料分裂成碎片入B02C18/00；用磨料流体喷射切割入B24C 5/02；手持切割工具入B26B）〔2，5〕 B26D9/00 与冲孔或穿孔设备或与不同的切割设备结合的切割设备	IPC分类号	B;2;6;D;9;/;0;0;;;B;2;6;D;7;/;1;8;;;B;2;6;D;7;/;2;0查看分类表>
申请人	苏州汶颢微流控技术股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区方洲路128号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州汶颢微流控技术股份有限公司	当前权利人	苏州汶颢微流控技术股份有限公司
发明人	聂富强
代理机构	苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	殷海霞

摘要

本实用新型公开了一种用于微流控芯片的切割打孔一体机，包括工作台、十字调节平台、切割打孔装置以及显示器；工作台上开设有通孔，十字调节平台设置于工作台上，其具有用于光线透过的透明区域；切割打孔装置包括固定于工作台上方的安装平台，安装平台上安装有一对压杆，每根压杆上均铰接有竖直的导杆；安装平台上对应于导杆的位置开设有导向孔，导杆穿过导向孔，且导杆的下端部分别连接有打孔机构和切割刀片；工作台中位于通孔的下方设有显微镜，用于对微流控芯片上的打孔和切割区域局部放大；显示器与所述显微镜电连接，用于显示放大的图像。本实用新型的切割打孔一体机，不仅能够对微流控芯片进行切割和打孔操作，而且精度高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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