一种晶片背面清洗装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201410220405.6
IPC分类号：H01L21/02;H01L21/67
申请日期：
2014-05-23
申请人：
沈阳芯源微电子设备有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种晶片背面清洗装置
申请号	CN201410220405.6	申请日期	2014-05-23
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2015-11-25	公开/公告号	CN105097438A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	沈阳芯源微电子设备有限公司	申请人地址	辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沈阳芯源微电子设备股份有限公司	当前权利人	沈阳芯源微电子设备股份有限公司
发明人	胡延兵;卢继奎
代理机构	沈阳科苑专利商标代理有限公司	代理人	白振宇

摘要

本发明涉及半导体行业晶片处理领域，具体地说是一种用于前道半导体工艺的晶片背面清洗装置，包括晶片夹持机构、承片台、清洗腔体和吹干装置，待清洗的晶片放置于承片台上并通过晶片夹持机构夹起升降，清洗腔体在晶片上升停止后水平移动至该晶片下方，在清洗腔体内设有毛刷和背喷管，清洗晶片时，晶片夹持机构夹持晶片下降使晶片的背面与毛刷相抵，毛刷在旋转电机的带动下旋转，背喷管喷出清洗液配合毛刷清洗晶片，晶片清洗干净后上升至吹干位置，此时背喷管喷出气体吹干晶片背面，在晶片清洗及吹干时，安装在晶片夹持机构上的吹气装置向晶片的上表面吹气。本发明使清洗液不会溅落在晶片正面，不会对晶片正面造成损伤。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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