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镍钯金软硬结合板

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201520112044.3
  • IPC分类号:H05K1/14
  • 申请日期:
    2015-02-13
  • 申请人:
    河源西普电子有限公司
著录项信息
专利名称镍钯金软硬结合板
申请号CN201520112044.3申请日期2015-02-13
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/14IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人河源西普电子有限公司申请人地址
湖北省黄石市经济技术开发区金山街道锦宏路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人黄石西普电子科技有限公司当前权利人黄石西普电子科技有限公司
发明人刘清华
代理机构广州凯东知识产权代理有限公司代理人罗丹
摘要
本实用新型公开了一种镍钯金软硬结合板,包括基板,所述基板包括软板及硬板,所述软板与硬板之间通过粘接剂连接,所述硬板设有用于保持所述基板可挠性的开窗区域;所述硬板上依次设有铜层、化学镍镀层、化学钯镀层、化学金镀层。本实用新型提供的镍钯金软硬结合板重量轻、具曲挠性,可立体配线,依空间限制改变形状不影响讯号传递功能,利于相关产品的设计,可减少装配工时及错误,并提高有关产品的使用寿命,使应用产品体积缩小,重量大幅减轻,功能增加,有效防止目前化学镍金表面处理工艺普遍存在的黑盘问题,成本降低。

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