用于微电子器件的互连结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201780053467.4
IPC分类号：H01L25/07;H01L23/485;H01L23/535
申请日期：
2017-08-09
申请人：
英特尔IP公司

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著录项信息

专利名称	用于微电子器件的互连结构
申请号	CN201780053467.4	申请日期	2017-08-09
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2019-04-16	公开/公告号	CN109643708A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/07 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/07 包含在H01L 29/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;5;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;5查看分类表>
申请人	英特尔IP公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英特尔公司	当前权利人	英特尔公司
发明人	K.赖因鲁贝尔;A.沃尔特;G.赛德曼;T.瓦格纳;B.魏德哈斯
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	徐红燕;刘春元

摘要

一种微电子封装，其具有被耦合在重分布层（108）的相对侧上并且至少部分地与彼此重叠的两个半导体管芯。半导体管芯中的至少第一个包括接触部的两个集合，所述接触部的第一群组以比接触部的第二群组更小的相对于彼此的节距而被布置。以较大节距的接触部的第一群组被安置以接合重分布层（108）中的接触部。以较小节距的接触部的第二群组被安置以接合第二半导体管芯上以相同节距的相应接触部。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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