一种用于LED封装的导电胶及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110227330.0
IPC分类号：C09J163/00;C09J163/02;C09J9/02;H01L33/56
申请日期：
2011-08-09
申请人：
烟台德邦电子材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于LED封装的导电胶及其制备方法
申请号	CN201110227330.0	申请日期	2011-08-09
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-04-11	公开/公告号	CN102408856A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J163/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J163/00 基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;6;3;/;0;0;;;C;0;9;J;1;6;3;/;0;2;;;C;0;9;J;9;/;0;2;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分类表>
申请人	烟台德邦电子材料有限公司	申请人地址	山东省烟台市开发区金沙江路98号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	烟台德邦科技有限公司	当前权利人	烟台德邦科技有限公司
发明人	吴光勇;王建斌;陈田安
代理机构	北京轻创知识产权代理有限公司	代理人	杨立

摘要

本发明涉及一种用于LED封装的导电胶，它是由以下重量百分比的各组分组成：导电粉末75%～90%，环氧树脂4%～12%，环氧稀释剂3%～10%，固化剂2%～3%，固化促进剂0.5%～2%，偶联剂0.5%～2%。本发明还提供了一种上述用于LED封装的导电胶的制备方法。本发明用于LED封装的导电胶使用了低成本导电粉末从而达到降低成本的目的的同时，具有良好的导电导热性能，可以满足LED芯片封装的要求。

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