真空处理装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201010260699.7
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/677
申请日期：
2010-08-20
申请人：
株式会社日立高新技术

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法律信息

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著录项信息

专利名称	真空处理装置
申请号	CN201010260699.7	申请日期	2010-08-20
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-02-08	公开/公告号	CN102347256A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人	株式会社日立高新技术	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社日立高新技术	当前权利人	株式会社日立高新技术
发明人	矶村僚一;田内勤;近藤英明
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	史雁鸣

摘要

一种真空处理装置，包括：第一输送容器，所述第一输送容器连接到连接于大气输送容器的背面侧的锁定室的后方侧，在内部具有输送晶片的第一机器人；第二输送容器，所述第二输送容器配置在该第一输送容器的后方侧，与该第一输送室连接，在内部具有输送前述晶片的第二机器人；中转容器，所述中转容器将前述第一输送容器和第二输送容器之间连接，在内部备有在前述第一及第二机器人之间交接前述晶片的容纳部；处理容器，所述处理容器连接到与第二输送容器的周围的前述中转容器大致成直角侧，在内部的处理室中，处理前述晶片；前述第一机器人，具有分别独立地、在夹持旋转轴的两侧的方向上伸缩的两个臂，前述第二机器人，具有分别在围绕旋转轴的同一个方向上伸缩的两个臂。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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