一种高频高速PCB及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610515171.7
IPC分类号：H05K1/03
申请日期：
2016-06-30
申请人：
广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种高频高速PCB及其制作方法
申请号	CN201610515171.7	申请日期	2016-06-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-11-16	公开/公告号	CN106132081A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/03 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/03 基片材料的应用〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人	广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司	申请人地址	广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广州市兴森电子有限公司	当前权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广州市兴森电子有限公司
发明人	程柳军;王红飞;陈蓓
代理机构	广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙）	代理人	赵赛;马簪

摘要

本发明公开了一种高频高速PCB及其制作方法。高频高速PCB包括至少两层刚性基材芯板、至少一层PTFE基材芯板以及至少一层FR4基材芯板，由下至上按照刚性基材芯板、PTFE基材芯板、FR4基材芯板、PTFE基材芯板、刚性基材芯板的顺序依次叠合成PCB主体，各芯板之间均压合有PTFE型半固化片；所述PCB主体上钻有通孔。该高频高速PCB的制作方法包括开料、表面粗糙化处理、内层图形制作、烘板处理、叠板压合、钻孔、沉铜、阻焊、表面处理等步骤。本发明的PCB具有优异的高速/高频传输特性、传输损耗小，且钻孔、外形、磨板等生产加工工艺更加容易管控，解决了阻焊层容易脱落的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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