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一种基于FPGA芯片的I3C总线测试验证平台

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201721669408.3
  • IPC分类号:G06F11/22
  • 申请日期:
    2017-12-04
  • 申请人:
    山东高云半导体科技有限公司
著录项信息
专利名称一种基于FPGA芯片的I3C总线测试验证平台
申请号CN201721669408.3申请日期2017-12-04
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F11/22IPC分类号G;0;6;F;1;1;/;2;2查看分类表>
申请人山东高云半导体科技有限公司申请人地址
山东省济南市高新区舜华路1号齐鲁软件园5号楼(创业广场E座)五层A503、A511房间 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人山东高云半导体科技有限公司当前权利人山东高云半导体科技有限公司
发明人周成龙;王常慧;贾瑞华;李杨
代理机构深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)代理人阳开亮
摘要
本实用新型公开了一种基于FPGA芯片的I3C总线测试验证平台,所述测试验证平台包括FPGA芯片、从设备和验证模块;FPGA芯片上包括MCU、主设备、JTAG端口、验证端口、I3C总线端口;I3C总线端口包括SDA端口、SDA_pull端口、SCL端口和SCL_pull端口,SDA端口和SDA_pull端口之间及SCL端口和SCL_pull端口之间各接有一上拉电阻,I3C总线端口与两个上拉电阻构成动态上拉系统;SDA端口和SCL端口分别与I3C总线连接;从设备通过所述SDA端口和SCL端口与所述I3C总线相连接;本实用新型具有低成本、高性能、设计灵活、易实现等特点。

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