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具有自支撑的非晶硅热成像探测器微结构的制作方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200610104434.1
  • IPC分类号:H01L21/18;G01J5/10
  • 申请日期:
    2006-07-31
  • 申请人:
    西安工业大学
著录项信息
专利名称具有自支撑的非晶硅热成像探测器微结构的制作方法
申请号CN200610104434.1申请日期2006-07-31
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2007-01-03公开/公告号CN1889235
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/18IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;1;8;;;G;0;1;J;5;/;1;0查看分类表>
申请人西安工业大学申请人地址
陕西省西安市金花北路4号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安工业大学当前权利人西安工业大学
发明人刘卫国;蔡长龙;刘欢;周顺
代理机构陕西电子工业专利中心代理人程晓霞
摘要
本发明是采用非晶硅作为红外敏感材料制作非致冷焦平面红外热成像探测阵列悬空结构技术领域,提供一种在硅片上制作具有自支撑的非晶硅热成像探测器微结构的制作方法,首先采用在硅片上镀制一定厚度的聚酰亚胺作为制作非晶硅非致冷红外热成像探测器悬空微结构的牺牲层;采用快速热处理对PI胶的固化和硬化处理;采用PECVD的方法制作低应力、具有自支撑能力的非晶硅敏感薄膜;最后采用等离子体反应刻蚀去除牺牲层PI胶和剩余的光刻胶,获得悬空结构自支撑的非晶硅非致冷焦平面红外热成像探测阵列微结构。用该方法制作的非晶硅非致冷焦平面红外热成像探测阵列解决了悬空结构性能良好,填充因子高,工艺简单、稳定、重复性好的问题,该方法适于实际工业生产应用。

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