一种无焊线式LED贴片支架及其焊接方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110379734.5
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
申请日期：
2021-04-08
申请人：
广东良友科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种无焊线式LED贴片支架及其焊接方法
申请号	CN202110379734.5	申请日期	2021-04-08
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-13	公开/公告号	CN113113525A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	广东良友科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市大岭山镇连环路38号3栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东良友科技有限公司	当前权利人	广东良友科技有限公司
发明人	戴高潮
代理机构	东莞卓诚专利代理事务所（普通合伙）	代理人	朱鹏

摘要

本发明提供一种无焊线式LED贴片支架及其焊接方法，包括保护基座，所述保护基座包括基座主体、支架安装槽、锡膏、金属电极、热熔胶和导电电极片，所述支架安装槽开设在基座主体上端面，所述热熔胶固定连接在支架安装槽底部，所述金属电极固定连接在支架安装槽底部，所述锡膏固定连接在金属电极上端面，所述导电电极片固定连接在基座主体下端面，所述保护基座上端面固定连接有支架，所述支架包括支架主体、限位槽、反光板、芯片、芯片安装槽、电极槽和冷却槽，所述限位槽开设在支架主体上端面，所述芯片安装槽开设在限位槽底部，该发明有效提高了支架的结构强度，同时提高了支架的折光能力，也使得LED芯片的发光效率更高。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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