LED模块结构及其制造方法

1. 一种LED模块结构，其特征在于，其包括：
一印刷电路板；
一LED芯片，其设置于该印刷电路板上，且连接有导线，该导线连接 于该印刷电路板及该LED芯片，使该印刷电路板与该LED芯片电性连接；
一聚光杯，其组装于该印刷电路板上，该聚光杯二端面分别形成一第 一开口及一第二开口，该第一开口及该第二开口相连通，于该聚光杯内形 成一芯片容置空间，该LED芯片容置于该芯片容置空间内；以及一封装胶体，其设置于该芯片容置空间内，该封装胶体将该LED芯片 及该导线包覆其中。
2. 如权利要求1所述的LED模块结构，其特征在于，其中该封装胶 体上方还具有一聚光单元，该聚光单元将该聚光杯的第一开口至少部份包 覆在其内。
3. 如权利要求2所述的LED模块结构，其特征在于，其中该聚光单 元是镶套于该印刷电路板或与该封装胶体为同一材质延伸一体成型形成。
4. 如权利要求1所述的LED模块结构，其特征在于，其中该LED 芯片是通过一黏着层固定于该印刷电路板上。
5. 如权利要求1所述的LED模块结构，其特征在于，其中该聚光杯 的芯片容置空间内壁具有锥度。
6. 如权利要求1所述的LED模块结构，其特征在于，其中该聚光杯 底部设有复数个凸件，该印刷电路板上设有相对应的复数个凹孔，该些凸 件与该些凹孔相配合，使该聚光杯固定于该印刷电路板上。
7. 如权利要求1所述的LED模块结构，其特征在于，其中该聚光杯 是黏贴固定于该印刷电路板上。
8. 如权利要求1所述的LED模块结构，其特征在于，其中该聚光杯 为陶瓷件、电木件或塑料件。
9. 如权利要求1所述的LED模块结构，其特征在于，其中该聚光杯 的第一开口及该第二开口呈圆形、椭圆形、方形或多边形。
10. 一种LED模块结构，其特征在于，其包括：
一印刷电路板；
多数个LED芯片，是分别设置于该印刷电路板上，且分别连接有导线， 该等导线分别连接于该印刷电路板；
多数个聚光杯，是分别具有一芯片容置空间，该等聚光杯分别组装于 该印刷电路板上，该等LED芯片分别容置于该等芯片容置空间内；以及
多数个封装胶体，该等封装胶体将该等LED芯片及该等导线包覆在该 等芯片容置空间内。
11. 如权利要求10所述的LED模块结构，其特征在于，其中该印 刷电路板呈一方型板材，其边长尺寸为550mm至650mm之间。
12. 一种LED模块结构的制造方法，其特征在于，其包括以下步骤：
提供一印刷电路板；
固定LED芯片于该印刷电路板的布局位置，将该LED芯片与该印刷 电路板电性连接；
将一聚光杯设置于该印刷电路板上，该聚光杯具有一芯片容置空间， 将该LED芯片容置于该芯片容置空间容置中；以及
用一封装胶体包覆该芯片容置空间。
13. 如权利要求12所述的LED模块结构的制造方法，其特征在于， 其中该LED芯片是通过一黏着层固定于该印刷电路板上。
14. 如权利要求12所述的LED模块结构的制造方法，其特征在于， 其中该LED芯片更连接有导线，且该导线两端分别与该印刷电路板及该 LED芯片连接，达成电性连接。
15. 如权利要求14所述的LED模块结构的制造方法，其特征在于， 其中该导线两端是分别以超音波焊线机器焊接，使该导线与该印刷电路板 及该LED芯片，达成电性连接。
16. 如权利要求12所述的LED模块结构的制造方法，其特征在于， 其中该聚光杯底部设有复数个凸件，并于该印刷电路板上设有相对应的复 数个凹孔，该些凸件与该些凹孔相配合，使该聚光杯组装于该印刷电路板 上。
17. 如权利要求12所述的LED模块结构的制造方法，其特征在于， 其中该聚光杯是黏贴固定于该印刷电路板上。
18. 如权利要求12所述的LED模块结构的制造方法，其特征在于， 其中该聚光杯的两端面分别形成一第一开口及一第二开口，该聚光杯的第 一开口至少部份包覆有一聚光单元。
19. 如权利要求18所述的LED模块结构的制造方法，其特征在于， 其中该聚光单元是镶套于该印刷电路板或由该封装胶体一体成型而成。

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