加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种分段温度补偿基准电路

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201020608767.X
  • IPC分类号:H03K3/011
  • 申请日期:
    2010-11-16
  • 申请人:
    深圳市富满电子有限公司南山分公司
著录项信息
专利名称一种分段温度补偿基准电路
申请号CN201020608767.X申请日期2010-11-16
法律状态暂无申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H03K3/011IPC分类号H;0;3;K;3;/;0;1;1查看分类表>
申请人深圳市富满电子有限公司南山分公司申请人地址
广东省深圳市福田区深南西路车公庙工业区天安数码城时代大厦主楼2403A-1 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市富满电子集团股份有限公司当前权利人深圳市富满电子集团股份有限公司
发明人吴飞
代理机构深圳市凯达知识产权事务所代理人王琦
摘要
本实用新型提供了一种分段温度补偿基准电路,属于半导体集成电路领域,对于现有技术中的外界环境温度变化,输出电压不发生变化,造成电子元器件烧坏的问题,本实用新型提供了一种分段温度补偿基准电路,包括运算放大器电路、驱动晶体管M1、分压电阻R1、分压电阻R2和分压电阻R3,所述的分段温度补偿基准电路还包括用于检测温度的三极管Q1,所述的三极管Q1的基极和集电极接地,所述的晶体管Q1的发射极连接在所述的分压电阻R1和分压电阻R2间的任意一点上,所述的分段温度补偿基准电路的输出电压为VTC,应用于高温环境中。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供