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三维结构物的制造方法以及制造装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200680003303.2
  • IPC分类号:B29C67/00;B05C5/00;B05C9/12
  • 申请日期:
    2006-11-13
  • 申请人:
    松下电器产业株式会社
著录项信息
专利名称三维结构物的制造方法以及制造装置
申请号CN200680003303.2申请日期2006-11-13
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2008-01-23公开/公告号CN101111362
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B29C67/00IPC分类号B;2;9;C;6;7;/;0;0;;;B;0;5;C;5;/;0;0;;;B;0;5;C;9;/;1;2查看分类表>
申请人松下电器产业株式会社申请人地址
日本大阪府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人松下电器产业株式会社当前权利人松下电器产业株式会社
发明人永井久雄;吉田英博;古川贵之;井上隆史
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人肖鹂
摘要
本发明的目的是使用喷墨印刷技术等,制造较高纵横尺寸比的三维结构物。具体地说,就是将含有溶剂以及分散在所述溶剂中的聚合物颗粒且粘度为100cps以下的溶液的液滴,从喷嘴朝向基板喷出;将光照射到所述液滴上,蒸发所述溶剂,并且,熔化所述聚合物颗粒;使所述已熔化的聚合物颗粒在基板上堆积,由此制造出三维结构物。本发明能够应用于生物芯片等的制造。

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