首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

一种孔径连通支架的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310126341.9
IPC分类号：A61L27/56;A61L27/04;A61L27/14;A61L27/50;A61L27/16;A61L27/18;A61L27/02;A61L27/20
申请日期：
2013-04-12
申请人：
重庆润泽医药有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种孔径连通支架的制备方法
申请号	CN201310126341.9	申请日期	2013-04-12
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2014-10-15	公开/公告号	CN104096269A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	A61L27/56 ? IPC结构图谱： A 人类生活必需 A6 保健；救生；娱乐 A61 医学或兽医学；卫生学 A61L 材料或消毒的一般方法或装置；空气的灭菌、消毒或除臭；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的化学方面；绷带、敷料、吸收垫或外科用品的材料（以所用药剂为特征的机体保存与灭菌入A01N；食物或食品的保存，如灭菌入A23；医药、牙科或梳妆用的配制品入A61K）〔4〕 A61L27/00 假体材料或假体被覆材料（假牙入A61C13/00；假体的形状或结构入A61F2/00；假牙配制品的应用入A61K6/02；人工肾脏入A61M1/14）〔4〕 A61L27/50 以其功能或物理性质为特征的材料〔7〕 A61L27/56 多孔或微孔材料〔7〕	IPC分类号	A;6;1;L;2;7;/;5;6;;;A;6;1;L;2;7;/;0;4;;;A;6;1;L;2;7;/;1;4;;;A;6;1;L;2;7;/;5;0;;;A;6;1;L;2;7;/;1;6;;;A;6;1;L;2;7;/;1;8;;;A;6;1;L;2;7;/;0;2;;;A;6;1;L;2;7;/;2;0查看分类表>
申请人	重庆润泽医药有限公司	申请人地址	重庆市渝北区勤业路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆润泽医药有限公司	当前权利人	重庆润泽医药有限公司
发明人	叶雷
代理机构	重庆弘旭专利代理有限责任公司	代理人	李靖

摘要

一种孔径连通支架的制备方法，将膨胀材料粉末颗粒喷附在孔径连通支架上，然后进行膨胀处理。本发明制备方法对支架孔径大小实现了可控调整，且制得的孔径连通支架孔径均匀性好。采用该制得的多孔支架制备多孔金属材料，材料分布均匀、同时其孔隙率可根据需要任意调整，用途广泛。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供