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低阻抗结构的电容式触控板及其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200710180736.1
  • IPC分类号:G06F3/044
  • 申请日期:
    2007-10-11
  • 申请人:
    友达光电股份有限公司
著录项信息
专利名称低阻抗结构的电容式触控板及其制造方法
申请号CN200710180736.1申请日期2007-10-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2008-02-13公开/公告号CN101122839
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F3/044IPC分类号G06F3/044查看分类表>
申请人友达光电股份有限公司申请人地址
中国台湾*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人友达光电股份有限公司当前权利人友达光电股份有限公司
发明人杨敦钧;李锡烈;胡至仁;郑国兴;谢曜任;马玫生;李信宏;吴元均;李纯怀
代理机构隆天国际知识产权代理有限公司代理人陈晨
摘要
本发明提供低阻抗结构的电容式触控板及其制造方法,具体地包括一种电容式触控板、使用此电容式触控板的显示装置以及制造电容式触控板的方法。电容式触控板包含相重叠的第一电极层、第二电极层及夹设其间的介电层。第一电极层包含多条沿第一方向分布的第一甲电极串及第一乙电极串。第一甲电极串及第一乙电极串分别包含有多个第一方向电极。第二电极层包含多条在第二方向上分布的第二甲电极串及第二乙电极串。第一甲电极串与第一乙电极串在第一电极层内形成非连接状态;然而第一甲电极串与第一乙电极串同步接受系统的群组信号检测,其中当第一甲电极串和第一乙电极串平行排列时,相邻的第一甲电极串所分别对应的第一乙电极串不相邻。

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