层积基板及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710186514.0
IPC分类号：H05K1/02;H05K3/00
申请日期：
2007-12-04
申请人：
日本特殊陶业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	层积基板及其制造方法
申请号	CN200710186514.0	申请日期	2007-12-04
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-06-11	公开/公告号	CN101198211
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	日本特殊陶业株式会社	申请人地址	日本爱知县名古屋市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本特殊陶业株式会社	当前权利人	日本特殊陶业株式会社
发明人	寺本孝之;大塚悦子
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	陆锦华;黄启行

摘要

提供一种通过防止树脂绝缘层中产生的裂缝或树脂绝缘层的剥离，从而能够具有较高可靠性的层积基板及其制造方法。层积基板(11)具有将树脂绝缘层(17)、(20)重叠并在表层配置有外层金属层(61)的构造。层积基板(11)被划分为：沿基板平面方向配置有多个待成为产品的部分的产品形成区域(15)、和包围产品形成区域(15)的框部(16)。在框部(16)上的树脂绝缘层(17)、(20)之间形成有网眼状导体层(22)，在框部(16)上的外层金属层(61)上设有刻印部(62)。在网眼状导体层(22)中，在刻印部(62)的正下方的位置，设有不存在网眼状导体层(22)的空白区域(27)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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