金属石墨复合式散热结构

发明专利无效专利

申请号：
CN200610121436.1
IPC分类号：H05K7/20;G06F1/20;H01L23/373;G12B15/06
申请日期：
2006-08-22
申请人：
洪进富

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专利名称	金属石墨复合式散热结构
申请号	CN200610121436.1	申请日期	2006-08-22
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2008-02-27	公开/公告号	CN101132686
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;G;0;6;F;1;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;G;1;2;B;1;5;/;0;6查看分类表>
申请人	洪进富	申请人地址	中国台湾台北县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	洪进富	当前权利人	洪进富
发明人	洪进富
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	谢丽娜;陈肖梅

摘要

一种金属石墨复合式散热结构，用于计算机部件的散热。包括一石墨件及一可导热的金属件，该可导热的金属件(如铜件或铝件)结合于该石墨的一容置空间中。该容置空间贯穿该石墨件的顶面及底面。该石墨件的顶面及底面各贴设有一片体，该片体覆盖于该容置空间与该可导热的金属件相接处。该容置空间设于该石墨件中间或边缘处。通过上述技术构成一复合式散热结构，本发明利用可导热的金属件将发热源所产生的热直向的传导，再通过石墨件将热横向的传导，使发热源所产生的热可传导至整个石墨件，以提供全面性的导热及散热效果，以获得较佳的散热效率。

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