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用于检测晶片中微小裂纹的装置及其方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200980130445.9
  • IPC分类号:H01L21/66;H01L31/042
  • 申请日期:
    2009-05-15
  • 申请人:
    布鲁星企业私人有限公司
著录项信息
专利名称用于检测晶片中微小裂纹的装置及其方法
申请号CN200980130445.9申请日期2009-05-15
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2011-06-29公开/公告号CN102113106A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/66IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;H;0;1;L;3;1;/;0;4;2查看分类表>
申请人布鲁星企业私人有限公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人应用材料公司当前权利人应用材料公司
发明人曾淑玲
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人李辉;吕俊刚
摘要
本发明公开了一种晶片检查的方法和装置。该方法和装置包括使光大体上沿着第一轴指向晶片的第一表面,由此获得沿着第一轴从晶片的第二表面发出的光,其中,晶片的第一表面和第二表面大体上向外相对,并且大体上平行于一个平面延伸。该方法和装置还包括使光大体上沿着第二轴指向晶片的第一表面,由此获得沿着第二轴从晶片的第二表面发出的光,第一轴关于沿着该平面延伸的参考轴与第二轴偏离开一角度。更具体来讲,第一轴在该平面上的正投影与第二轴在该平面上的正投影大体上平行,并且,第一轴和第二轴在该平面上的正投影都与该参考轴大体上垂直。

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