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在后段工艺期间关于层特性的电容性监控方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010511820.9
  • IPC分类号:H01L21/66;H01L21/768
  • 申请日期:
    2010-10-14
  • 申请人:
    格罗方德半导体公司
著录项信息
专利名称在后段工艺期间关于层特性的电容性监控方法
申请号CN201010511820.9申请日期2010-10-14
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2011-05-04公开/公告号CN102044464A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/66IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;H;0;1;L;2;1;/;7;6;8查看分类表>
申请人格罗方德半导体公司申请人地址
英国开曼群岛 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人格罗方德半导体公司当前权利人格罗方德半导体公司
发明人J·崔;Y·文;R·奥格尔;E·杰林斯基
代理机构北京戈程知识产权代理有限公司代理人程伟;靳强
摘要
本发明提供有关于半导体器件在后段工艺期间关于层特性的电容性监控方法。于一个实施例中,一种方法包含步骤:形成第一电容器阵列,该第一电容器阵列包含第一与第二覆盖触点,该第一与第二覆盖触点分别形成在该多个后段层之中的不同一层中,测量该第一与第二覆盖触点之间的层间电容,以及将经测量的该层间电容转换成为该第一与第二覆盖触点之间的距离。

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