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测试装置和测试方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410081192.3
  • IPC分类号:G01R31/26
  • 申请日期:
    2014-03-06
  • 申请人:
    上海华虹宏力半导体制造有限公司
著录项信息
专利名称测试装置和测试方法
申请号CN201410081192.3申请日期2014-03-06
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-06-18公开/公告号CN103869232A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/26IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表>
申请人上海华虹宏力半导体制造有限公司申请人地址
上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海华虹宏力半导体制造有限公司当前权利人上海华虹宏力半导体制造有限公司
发明人桂伟;索鑫
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人骆苏华
摘要
一种测试装置和测试方法,其中测试装置包括:测试机,所述测试机用于对待测晶圆的待测管芯进行测试;探针卡,所述探针卡包括探针、以及与探针相邻排列的擦除区,所述探针用于将待测晶圆的待测管芯与测试机电连接,所述擦除区包括位于探针一侧的第一擦除区、以及位于探针另一侧的第二擦除区。采用本发明提供的测试装置进行一次可编程器件的晶圆测试,探针卡包括相邻排列的第一擦除区、探针、以及第二擦除区,在对待测晶圆的待测管芯测试之前或之后,位于探针卡内的第一擦除区和第二擦除区可对待测管芯进行测试前紫外擦除或测试后紫外擦除,避免将待测晶圆移动至专门的擦除区域,大大的减少了测试所需的时间,有效的提高了测试效率。

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