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一种半导体变容器及其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810980459.0
  • IPC分类号:H01L29/94;H01L27/10;H01L21/82;H01L21/329
  • 申请日期:
    2018-08-27
  • 申请人:
    北京大学
著录项信息
专利名称一种半导体变容器及其制造方法
申请号CN201810980459.0申请日期2018-08-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2019-02-12公开/公告号CN109326655A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/94
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;9;4;;;H;0;1;L;2;7;/;1;0;;;H;0;1;L;2;1;/;8;2;;;H;0;1;L;2;1;/;3;2;9查看分类表>
申请人北京大学申请人地址
北京市海淀区颐和园路5号北京大学 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京大学当前权利人北京大学
发明人刘欢;方孺牛;缪旻;金玉丰
代理机构北京君尚知识产权代理有限公司代理人暂无
摘要
本发明公开了一种半导体变容器及其制造方法,该半导体变容器包括具有相对的第一表面和第二表面的衬底、衬底上的深孔、与衬底导电类型相反的第一高掺杂区和相同的第二高掺杂区、衬底的第一表面上的介质层和控制电极;深孔可为盲孔或通孔,填充有绝缘层和导电材料;控制电极位于介质层之上,并且两者的外缘与绝缘层和第一高掺杂区邻接。本发明通过利用两个金属‑氧化物‑半导体结构来实现变容器,使得变容器的可调范围和调制电压可以分别设计优化,具有较好的灵活性且制作工艺简单。

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