一种立体集成高效散热封装结构及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110488966.4
IPC分类号：H01L23/467;H01L23/473;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/538;H01L23/552;H01L21/48;H01L21/768
申请日期：
2021-04-29
申请人：
中国电子科技集团公司第二十九研究所

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著录项信息

专利名称	一种立体集成高效散热封装结构及其制备方法
申请号	CN202110488966.4	申请日期	2021-04-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-24	公开/公告号	CN113299618A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/467 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/46 包含有用流动流体传导热的（H01L 23/42，H01L 23/44优先）〔2〕 H01L23/467 通过流动气体的，例如空气的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;7;3;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;5;2;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;7;6;8查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第二十九研究所	申请人地址	四川省成都市金牛区营康西路496号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第二十九研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第二十九研究所
发明人	张剑;卢茜;向伟玮;岳帅旗;曾策;陈春梅;董东;赵明;叶惠婕
代理机构	成都九鼎天元知识产权代理有限公司	代理人	孙杰

摘要

本发明涉及微电子散热技术领域，具体公开了一种立体集成高效散热封装结构及其制备方法，该封装结构包括第一封装基板、第二封装基板、散热微流道、第一芯片、第二芯片、盖板、围框、液冷连接器和电连接器；所述散热微流道和围框焊接在第一封装基板上；所述第一芯片焊接在散热微流道上且与第一封装基板的表面焊盘互联；第二芯片焊接在第二封装基板上且与第二封装基板的表面焊盘互联；所述盖板焊接在围框上进行封盖；所述液冷连接器和电连接器焊接在第一封装基板和第二封装基板之间，且第二封装基板上也焊接有液冷连接器和电连接器。本发明可以在实现高热流密度散热的同时，满足微波信号的电磁兼容性要求。

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