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散热块

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220601773.1
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2012-11-14
申请人：
斯贝克电子（嘉善）有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	散热块
申请号	CN201220601773.1	申请日期	2012-11-14
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	斯贝克电子（嘉善）有限公司	申请人地址	浙江省嘉兴市浙江嘉善惠民经济开发区开发区路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	斯贝克电子（嘉善）有限公司	当前权利人	斯贝克电子（嘉善）有限公司
发明人	郭丽娟
代理机构	杭州天正专利事务所有限公司	代理人	楼明阳;王兵

摘要

一种散热块，呈豆腐干状方块，制有两组螺孔，分别用于固定电子发热件和整机壳体面板。本实用新型与面板内侧贴合，从而扩大了散热面积，明显提高了散热效率。省去了电扇，没有噪声，降低了成本。

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