用于LGA封装的系统及LGA封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921572902.7
IPC分类号：H01L21/67;H01L23/31
申请日期：
2019-09-20
申请人：
无锡韦尔半导体有限公司

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著录项信息

专利名称	用于LGA封装的系统及LGA封装结构
申请号	CN201921572902.7	申请日期	2019-09-20
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人	无锡韦尔半导体有限公司	申请人地址	江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡韦感半导体有限公司	当前权利人	无锡韦感半导体有限公司
发明人	于艳阳
代理机构	北京成创同维知识产权代理有限公司	代理人	蔡纯;高青

摘要

本实用新型公开了一种用于LGA封装的系统及LGA封装结构，该用于LGA封装的系统包括：点胶机，用于供用户将粘附剂点在印刷电路板上标识的目标位置；吸取工装，用于供用户吸取待封装晶圆以将待封装晶圆置于点有粘附剂的目标位置；烘箱，用于供用户烘烤粘附有待封装晶圆的印刷电路板，以使待封装晶圆固化在印刷电路板上；手动打线机，用于供用户在固化有待封装晶圆的电路板上键合连接线，以使待封装晶圆和印刷电路板进行电路连接。本实用新型解决了现有LGA封装需因工程样品改变而改变封装系统自身结构的技术问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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