刚挠性电路板

发明专利无效专利

申请号：
CN200480007937.6
IPC分类号：H05K3/46;H05K1/02
申请日期：
2004-04-16
申请人：
揖斐电株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	刚挠性电路板
申请号	CN200480007937.6	申请日期	2004-04-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-04-26	公开/公告号	CN1765161
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	揖斐电株式会社	申请人地址	日本岐阜县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	揖斐电株式会社	当前权利人	揖斐电株式会社
发明人	川口克雄;二村博文
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇

摘要

本发明提供一种刚挠性电路板，其中，刚挠性电路板通过绝缘性粘接剂使刚性基板与挠性基板叠合一体化，该刚性基板与挠性基板至少在相互叠合的部分具有包含连接用电极焊盘的导体层，而且刚性基板与挠性基板的连接用电极焊盘相互通过贯通绝缘性粘接剂设置的块状导电体进行电和物理连接并一体化，廉价而且容易地提供实现了高频区域的电感的降低、信号延迟的防止、及噪声的减少、连接可靠性优良的刚挠性电路板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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