一种计算机集成式散热器导热结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202110906020.5
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2021-08-09
申请人：
浙江越秀外国语学院

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著录项信息

专利名称	一种计算机集成式散热器导热结构
申请号	CN202110906020.5	申请日期	2021-08-09
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-05	公开/公告号	CN113613470A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	浙江越秀外国语学院	申请人地址	浙江省绍兴市城东阳明路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江越秀外国语学院	当前权利人	浙江越秀外国语学院
发明人	徐涛;祁舒荀
代理机构	绍兴普华联合专利代理事务所（普通合伙）	代理人	桑杨

摘要

本发明公开一种计算机集成式散热器导热结构，涉及计算机技术领域，其技术方案要点是：包括铝基板和铜基板，铝基板的底面开设有安装槽，铜基板设置于安装槽内，铜基板的底面开设有均热槽，均热槽的开口处由DBC板通过焊接封闭，铜基板的顶面设置有若干榫卯条一，榫卯条一的顶面开设有弧形凹陷；安装槽的底部开设有用于榫卯槽一压入的榫卯槽一，榫卯槽一呈燕尾状，榫卯条一在铜基板压入安装槽时，榫卯条一上弧形凹陷两侧迅速向两侧形变填充榫卯槽一，铜基板的侧面与安装槽的侧壁上分别开设有相对的榫卯槽二和榫卯槽三，榫卯槽二和榫卯槽三内嵌入有榫卯条二。本发明提高了DBC板和散热器之间的连接稳定性和热传导效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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