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具有密集封装布线的多芯片模块半导体芯片封装

发明专利有效专利

申请号：
CN201480003718.4
IPC分类号：H01L25/065;H01L23/48
申请日期：
2014-07-28
申请人：
英特尔公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有密集封装布线的多芯片模块半导体芯片封装
申请号	CN201480003718.4	申请日期	2014-07-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-06-15	公开/公告号	CN105684146A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/065 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/065 包含在H01L 27/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;6;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8查看分类表>
申请人	英特尔公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英特尔公司	当前权利人	英特尔公司
发明人	C.胡;C-P.丘;J.斯旺
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	张凌苗;徐红燕

摘要

描述了一种具有内建层的装置。内建层具有按压到内建层的底部侧中的多个管芯的焊盘侧。多个管芯具有宽焊盘以促进多个管芯的晶片上测试。宽焊盘间隔用于制造其相应管芯的制造工艺所准许的最小距离。在宽焊盘上方的内建层被移除。装置还包括大体上填充宽焊盘上方的区域的在内建层的顶部侧上的金属化。金属化包括宽焊盘上方的连接盘和宽焊盘之间的多个接线。

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