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可拆卸卡勾结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201822131639.X
IPC分类号：H05K5/02
申请日期：
2018-12-19
申请人：
上海市共进通信技术有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	可拆卸卡勾结构
申请号	CN201822131639.X	申请日期	2018-12-19
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;2查看分类表>
申请人	上海市共进通信技术有限公司	申请人地址	上海市徐汇区虹梅路1905号远中科研楼7楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海市共进通信技术有限公司	当前权利人	上海市共进通信技术有限公司
发明人	陈凯;熊华清
代理机构	上海智信专利代理有限公司	代理人	王洁;郑暄

摘要

本实用新型涉及一种可拆卸卡勾结构，包括外壳，包括卡槽，用于适配安装卡扣；卡扣，与所述的外壳的卡槽相匹配，用于可拆卸地灵活安装在外壳上。采用了本实用新型的可拆卸卡勾结构，利用可拆卸的卡勾设计方案，可以缩短设计时间，便于零部件的标准化，降低新外壳的开模成本，加快新外壳的开模时间。

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