一种PCB板防焊层厚度检测方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210522251.7
IPC分类号：G01B11/06
申请日期：
2012-12-07
申请人：
惠州中京电子科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种PCB板防焊层厚度检测方法
申请号	CN201210522251.7	申请日期	2012-12-07
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2013-04-03	公开/公告号	CN103017669A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01B11/06 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01B 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 G01B11/00 以采用光学方法为特征的计量设备（G01B 9/00组中包括的各式仪器本身入G01B 9/00）〔2〕 G01B11/02 用于计量长度、宽度或厚度（G01B 11/08优先） G01B11/06 用于计量厚度	IPC分类号	G;0;1;B;1;1;/;0;6查看分类表>
申请人	惠州中京电子科技股份有限公司	申请人地址	广东省惠州市鹅岭南路七巷三号中京科技园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州中京电子科技股份有限公司	当前权利人	惠州中京电子科技股份有限公司
发明人	刘德威;周爱明;孔华龙
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	任海燕

摘要

本发明公开了一种PCB板防焊层厚度检测方法，包括以下步骤：（1）在PCB板上选取需检测防焊层厚度的采样区域；（2）在（1）所述的采样区域的防焊层上涂上一层白色油墨，采用热固方式使白色油墨固定在PCB板防焊层之上；（3）在（2）所得的覆盖白色油墨层的PCB板上覆盖一层封胶层；（4）将（3）所得的PCB板进行摩擦后放在显微镜下测量其防焊层厚度。该方法操作简单、成本低廉、能有效提高防焊层厚度检测的精准率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供