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用于形成电阻器和电容器的多层构造

发明专利有效专利

申请号：
CN200680005749.9
IPC分类号：H01G4/08;H01C1/12
申请日期：
2006-02-15
申请人：
奥克－三井有限公司;奥美加科技公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于形成电阻器和电容器的多层构造
申请号	CN200680005749.9	申请日期	2006-02-15
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2008-06-04	公开/公告号	CN101194326
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G4/08 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G4/00 固定电容器；及其制造方法（电解电容器入H01G 9/00）〔2〕 H01G4/002 零部件〔6〕 H01G4/018 电介质〔6〕 H01G4/06 固体电介质〔2，6〕 H01G4/08 无机电介质〔2，6〕	IPC分类号	H;0;1;G;4;/;0;8;;;H;0;1;C;1;/;1;2查看分类表>
申请人	奥克－三井有限公司;奥美加科技公司	申请人地址	日本东京都品川区大崎1丁目11番1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	奥美加科技公司,三井金属矿业株式会社	当前权利人	奥美加科技公司,三井金属矿业株式会社
发明人	J·A·安德雷萨基斯;P·K·普拉马尼克;B·马勒;D·布兰德勒
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	刘锴;韦欣华

摘要

本发明涉及可用于形成电阻器和电容器的多层结构，用于印刷电路板或其它微电子装置的生产。所述多层结构包括顺序附着的层，包含：第一导电层、第一热固性聚合物层、耐热的薄膜层、第二热固性聚合物层、以及电镀到第二导电层层上的镍-磷电阻材料层。

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