一种采用辅助成型板结构的电弧增材制造修复方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201811507207.2
IPC分类号：B23K9/04;B33Y10/00
申请日期：
2018-12-10
申请人：
上海航天设备制造总厂有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种采用辅助成型板结构的电弧增材制造修复方法
申请号	CN201811507207.2	申请日期	2018-12-10
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2019-04-02	公开/公告号	CN109551081A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K9/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K9/00 电弧焊接或电弧切割（电渣焊入B23K 25/00；焊接变压器入H01F；焊接发电机H02K） B23K9/04 用于非接合目的的焊接，如堆焊	IPC分类号	B;2;3;K;9;/;0;4;;;B;3;3;Y;1;0;/;0;0查看分类表>
申请人	上海航天设备制造总厂有限公司	申请人地址	上海市闵行区华宁路100号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海航天设备制造总厂有限公司	当前权利人	上海航天设备制造总厂有限公司
发明人	赵慧慧;尹玉环;胡蓝;许辉;封小松;董吉义;夏佩云;宋学成;郭立杰
代理机构	上海航天局专利中心	代理人	余岢

摘要

本发明提供了一种采用辅助成型板结构的电弧增材制造修复方法，解决了现有电弧增材制造修复过程中，特别是在大面积缺损增材修复工况下，开放式多层多道堆积过程中出现液态金属流淌、约束不足导致的成型不良问题。电弧增材修复过程中，采用熔化极气保焊(MIG)、非熔化极气保焊(TIG)以及等离子体焊接电弧为热源，通过丝材的添加，在缺损部分逐层熔覆修补，在程序的控制下，根据三维数字模型由线‑面‑体逐渐成形出金属零件的缺损部分。本发明的采用辅助成型板结构的电弧增材制造修复方法，首先，采用与母材相同的一或多块辅助板结构与母材零件点焊成一个可修复区域，然后用多层多道堆积的方法将修复区域焊满，最后采用机加工方法将辅助板去除。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供