带有标签的电子设备壳体

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920982494.6
IPC分类号：H05K5/02;H05K7/20
申请日期：
2019-06-27
申请人：
上海剑桥科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	带有标签的电子设备壳体
申请号	CN201920982494.6	申请日期	2019-06-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K5/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K5/00 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉（一般入A47B；无线电接收机壳入H04B 1/08；电视接收机机壳入H04N 5/64） H05K5/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;5;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	上海剑桥科技股份有限公司	申请人地址	上海市闵行区陈行公路2388号8幢501室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海剑桥科技股份有限公司	当前权利人	上海剑桥科技股份有限公司
发明人	高学东
代理机构	上海弼兴律师事务所	代理人	胡美强

摘要

本实用新型提供一种带有标签的电子设备壳体，其包括有：主壳体和标签。主壳体的底部具有上凸部和下凹部，上凸部与下凹部相邻的侧面在同一竖直表面内，上凸部与下凹部上下交错并形成散热通道，散热通道与主壳体的内部相连通。标签包括上标签部与下标签部，上标签部与下标签部相互分离，上标签部完全覆盖于上凸部，下标签部完全覆盖于下凹部。利用上下凹凸的上凸部和下凹部，既能够使标签签贴于主壳体的底部，同时不影响主壳体的底部散热效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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