电路基片模件的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN01805783.7
IPC分类号：--
申请日期：
2001-12-27
申请人：
松下电器产业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电路基片模件的制造方法
申请号	CN01805783.7	申请日期	2001-12-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2003-03-26	公开/公告号	CN1406454
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	松下电器产业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电器产业株式会社	当前权利人	松下电器产业株式会社
发明人	濑川茂俊
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	马铁良;叶恺东

摘要

提供一种通过使用从由各向异性导电膜(6)、各向异性导电胶及粘胶树脂组成的组中选出的至少1种，连接第1电路基片(1)的电路导体(2)和第2电路基片(5)的电路导体(4)的方法，作为上述第1电路基片的电路导体的图案宽度和上述第2电路基片的电路导体的图案宽度之差为5～50μm的电路基片模件的制造方法，使连接用导体的窄间隔的连接成为可能，减少不良连接并可靠性高的电路基片模件的制造方法。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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