一种IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具

发明专利无效专利

申请号：
CN201210433228.0
IPC分类号：B23K15/06;B23K37/04
申请日期：
2012-11-02
申请人：
中国科学院沈阳自动化研究所

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具
申请号	CN201210433228.0	申请日期	2012-11-02
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2014-05-14	公开/公告号	CN103785938A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K15/06 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K15/00 电子束焊接或切割（电子束管或离子束管入H01J 37/00） B23K15/06 在一真空室内（B23K 15/04优先）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;5;/;0;6;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人	中国科学院沈阳自动化研究所	申请人地址	辽宁省沈阳市东陵区南塔街114号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院沈阳自动化研究所	当前权利人	中国科学院沈阳自动化研究所
发明人	乔红超;赵吉宾;于彦凤
代理机构	沈阳科苑专利商标代理有限公司	代理人	白振宇

摘要

本发明属于IC装备真空电子束焊接领域，具体地说是一种IC装备真空反应腔冷却水道真空电子束焊接夹具，包括XY轴二维平台、立卧动力头、转动卡盘及顶尖组件，其中XY轴二维平台安装在真空电子束焊机上，所述立卧动力头及转动卡盘通过安装座安装在XY轴二维平台的XY直线工作台上，转动卡盘安装在安装座上，并通过传动装置与立卧动力头的输出端相连接；夹持在转动卡盘上的被焊接工件具有随XY轴二维平台沿X轴、Y轴往复移动以及随转动卡盘旋转三个自由度。本发明具有结构简单、质量轻、使用方便、成本低等优点，在提高生产效率的同时，保证了焊接质量的均匀性和稳定性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供