系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统

发明专利无效专利

申请号：
CN200910160847.5
IPC分类号：G01R31/28;G01R31/26;G08C17/02;G05B19/04
申请日期：
2009-07-27
申请人：
宝定科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统
申请号	CN200910160847.5	申请日期	2009-07-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-02-09	公开/公告号	CN101968527A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R31/28 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R31/00 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置（在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L 21/66；线路传输系统的测试入H04B 3/46） G01R31/28 电路的测试，例如用信号故障寻测器（在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22）	IPC分类号	G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;G;0;1;R;3;1;/;2;6;;;G;0;8;C;1;7;/;0;2;;;G;0;5;B;1;9;/;0;4查看分类表>
申请人	宝定科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市科学工业园区研新三路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	智邦科技股份有限公司	当前权利人	智邦科技股份有限公司
发明人	刘一如;刘钊平;张如容
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	寿宁;张华辉

摘要

本发明是有关于一种系统级封装的装置批次测试方法及其装置批次测试系统，应用于未裁切、具有多个受测装置的电路模块。电路模块在探针测试与成型作业后，被装载于装置批次测试系统的一装载模块。装置批次测试系统的一测试模块电性耦接至少二个受测装置，至少二测试器提供两相异的信号测试，一信号传输控制器控制测试器与测试模块之间的信号传输路径。测试控制器控制此二测试器与测试模块，以平行测试被电性耦接的受测装置，并记录各受测装置的测试结果于配置数据。最后切割电路模块，以根据测试结果分类受测装置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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