SOD123封装元件组装模具

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320075557.2
IPC分类号：B29C33/00;H01L21/50
申请日期：
2013-02-18
申请人：
南通皋鑫科技开发有限公司

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著录项信息

专利名称	SOD123封装元件组装模具
申请号	CN201320075557.2	申请日期	2013-02-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C33/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C33/00 模型或型芯；其零件或所用的附件〔4〕	IPC分类号	B;2;9;C;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	南通皋鑫科技开发有限公司	申请人地址	江苏省南通市如皋市磨头镇惠政西路2888号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南通皋鑫科技开发有限公司	当前权利人	南通皋鑫科技开发有限公司
发明人	陶慧娟
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了半导体封装元件制造的一SOD123封装元件组装模具，该组装模具用于装填SOD123封装引线框架，组装模具由上模具和下模具组合而成，SOD123封装元件组装模具由石墨材料制成，石墨材料制成的组装模具能适应后续的高温焊接工序，上模具和下模具呈镜面对称，模具上横排有数条SOD123封装引线框架固定槽，固定槽有SOD123封装引线框架定位柱，定位柱与引线框架上的定位孔相对应，上模具固定SOD123封装引线上框架，下模具固定SOD123封装引线下框架。本实用新型与现有技术相比，具有引线框架装填容易、产品质量稳定和生产效率高等优点。

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