连接结构体及各向异性导电粘接剂

发明专利有效专利

申请号：
CN202010831018.1
IPC分类号：C09J175/06;C09J11/04;C09J9/02;G06F3/041;H01B1/22;H01R11/01;H05K1/14
申请日期：
2014-09-12
申请人：
迪睿合电子材料有限公司

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著录项信息

专利名称	连接结构体及各向异性导电粘接剂
申请号	CN202010831018.1	申请日期	2014-09-12
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-12-15	公开/公告号	CN112080243A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J175/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J175/00 基于聚脲或聚氨酯的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂〔5〕 C09J175/04 聚氨酯〔5〕 C09J175/06 由聚酯〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;7;5;/;0;6;;;C;0;9;J;1;1;/;0;4;;;C;0;9;J;9;/;0;2;;;G;0;6;F;3;/;0;4;1;;;H;0;1;B;1;/;2;2;;;H;0;1;R;1;1;/;0;1;;;H;0;5;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人	迪睿合电子材料有限公司	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	迪睿合电子材料有限公司	当前权利人	迪睿合电子材料有限公司
发明人	林慎一;田中雄介
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	童春媛;林毅斌

摘要

提供即使在装饰印刷部产生针孔等缺陷的情况下也可防止装饰印刷部的外观受损的连接结构体及各向异性导电粘接剂。在连接结构体中，具备：在装饰层12上形成有电极13的第1电子部件10、形成有与第1电子部件10的电极13相对的电极22的第2电子部件20和将第1电子部件10的电极13与第2电子部件20的电极22连接的各向异性导电膜30；各向异性导电膜30由含有导电性粒子31和黑色颜料32的各向异性导电粘接剂的固化物形成。由此，可减少装饰印刷部的针孔的漏光，维持装饰印刷部的设计性。

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