一种连接器结构

实用新型专利无效专利

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种连接器结构
申请号	CN201120018788.0	申请日期	2010-03-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R33/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R33/00 连接装置，专用于支承设备并具有作为夹持器的一个部件，该夹持器通过与该设备结构上相关的一个配合部件来提供支承和电连接，例如灯夹持器；其个别部件（配合件与特殊设备的结构联结见该设备的有关小类）	IPC分类号	H;0;1;R;3;3;/;0;0;;;H;0;1;R;1;3;/;0;2查看分类表>
申请人	莫列斯公司	申请人地址	美国伊利诺伊州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	莫列斯公司	当前权利人	莫列斯公司
发明人	柯克·B·佩洛扎;约翰·多拉兹
代理机构	北京市金杜律师事务所	代理人	楼仙英

摘要

一种用于将微电子设备支撑于电子组件中适当位置的连接器结构，具有由可镀层的树脂(例如液晶聚合物)形成的支撑部件，并且所述支撑部件配置为用激光在支撑部件中形成孔。这些孔和该支撑部件的其他区域被镀层，且所述镀层形成对支撑部件提供强化的多个中空的金属柱体，这样其能够抵抗引线键合的压力。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供