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一种连接器结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120018788.0
  • IPC分类号:H01R33/00;H01R13/02
  • 申请日期:
    2010-03-29
  • 申请人:
    莫列斯公司
著录项信息
专利名称一种连接器结构
申请号CN201120018788.0申请日期2010-03-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01R33/00IPC分类号H;0;1;R;3;3;/;0;0;;;H;0;1;R;1;3;/;0;2查看分类表>
申请人莫列斯公司申请人地址
美国伊利诺伊州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人莫列斯公司当前权利人莫列斯公司
发明人柯克·B·佩洛扎;约翰·多拉兹
代理机构北京市金杜律师事务所代理人楼仙英
摘要
一种用于将微电子设备支撑于电子组件中适当位置的连接器结构,具有由可镀层的树脂(例如液晶聚合物)形成的支撑部件,并且所述支撑部件配置为用激光在支撑部件中形成孔。这些孔和该支撑部件的其他区域被镀层,且所述镀层形成对支撑部件提供强化的多个中空的金属柱体,这样其能够抵抗引线键合的压力。

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