半导体器件引脚整形装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201510686590.2
IPC分类号：B21F1/02
申请日期：
2015-10-21
申请人：
江阴亨德拉科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体器件引脚整形装置
申请号	CN201510686590.2	申请日期	2015-10-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-12-23	公开/公告号	CN105170845A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B21F1/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B21 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 B21F 金属线材的加工或处理（金属轧制入B21B；用拉拔和用有关基本无切削加工的辅助加工方法入B21C；捆扎物件入B65B13/00） B21F1/00 不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直 B21F1/02 矫直	IPC分类号	B;2;1;F;1;/;0;2查看分类表>
申请人	江阴亨德拉科技有限公司	申请人地址	江苏省无锡市江阴市澄江街道皮弄村花东路188号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江阴亨德拉科技有限公司	当前权利人	江阴亨德拉科技有限公司
发明人	陈伟;徐勇;叶建国;韩宙;程华胜;魏春阳
代理机构	无锡市大为专利商标事务所（普通合伙）	代理人	曹祖良;刘海

摘要

本发明涉及一种半导体器件引脚整形装置，包括底板，其特征是在所述底板上安装整形装置和定位装置；所述整形装置包括对称安装在底板两端的第一整形气缸座和第二整形气缸座，在第一整形气缸座上安装第一整形气缸，第一整形气缸的活塞杆上连接第一整形连接件，第一整形连接件与第二整形连接件连接，第二整形连接件连接第一整形件；在所述第二整形气缸座上安装第二整形气缸，第二整形气缸的活塞杆上连接第三整形连接件，第三整形连接件与第四整形连接件连接，第四整形连接件连接第二整形件，第二整形件与底板之间设置整形座。本发明能够矫正半导体变形指点脚，使其能够正常使用，无需人工操作。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供