一种键合方法、显示背板及显示背板制造系统

发明专利有效专利

申请号：
CN202010364923.0
IPC分类号：H01L33/62;H01L33/48;H01L27/15;H01L21/67;H01L21/66
申请日期：
2020-04-30
申请人：
重庆康佳光电技术研究院有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种键合方法、显示背板及显示背板制造系统
申请号	CN202010364923.0	申请日期	2020-04-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-28	公开/公告号	CN113451490A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/62 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕 H01L33/62 向该半导体导入或自该半导体导出电流的装置，例如引线框架、焊线或焊球〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;7;/;1;5;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人	重庆康佳光电技术研究院有限公司	申请人地址	重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆康佳光电技术研究院有限公司	当前权利人	重庆康佳光电技术研究院有限公司
发明人	肖守均;林子平;袁山富;李刘中;周充祐
代理机构	深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	温宏梅;王永文

摘要

本发明公开了一种键合方法、显示背板及显示背板制造系统，其包括：提供一基板，在所述基板上形成多个第一金属凸块；提供一转移装置，所述转移装置将多个所述第一金属凸块转移至TFT基板，以在所述TFT基板上形成多对金属垫，其中，每对所述金属垫包括两个所述第一金属凸块；提供多个LED倒装芯片，用所述转移装置将所述多个LED倒装芯片转移至所述TFT基板上，以使每个所述LED倒装芯片的电极分别与一对所述金属垫键合。由此可知，本发明的工艺过程更简单，在可靠度高的情况下实现了LED倒装芯片与TFT基板的有效键合。

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