SMT工艺的IGBT逆变焊机的电路板结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320068148.X
IPC分类号：B23K9/10
申请日期：
2013-02-06
申请人：
鲍仲达;阮凉超;杨坤

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著录项信息

专利名称	SMT工艺的IGBT逆变焊机的电路板结构
申请号	CN201320068148.X	申请日期	2013-02-06
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K9/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K9/00 电弧焊接或电弧切割（电渣焊入B23K 25/00；焊接变压器入H01F；焊接发电机H02K） B23K9/10 所用的其他电路；保护电路；遥控	IPC分类号	B;2;3;K;9;/;1;0查看分类表>
申请人	鲍仲达;阮凉超;杨坤	申请人地址	浙江省台州市椒江区经达路139号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	鲍仲达,阮凉超,杨坤	当前权利人	鲍仲达,阮凉超,杨坤
发明人	鲍仲达;阮凉超;杨坤
代理机构	北京金智普华知识产权代理有限公司	代理人	戴武军

摘要

本实用新型公开了一种SMT工艺的IGBT逆变焊机的电路板结构，包括控制电路及线板一、线板二，线板一与线板二之间形成线路板，控制电路设置在线路板上；线板一上的控制电路包括输入整流、滤波、开关电源、驱动、逆变控制系统及防浪涌保护装置，线板一上的元器件其之间通过电路电连接；线板二上的电路包括有电连接输出整流及反馈，电路上的驱动部分与逆变部分分别通过各自内部的IGBT相互电连接让整个电路进行电传递。优点是：结构简单，线板一上的大部分元器件采用贴片式安装，一些大功率元件采用插件式安装，这样不但减小了内部的体积而且还方便维修；线板一为主控制电路，只需要修改线板二的参数即可调整焊机的规格，使得成本缩减。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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