LED模组和LED照明装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201010207780.9
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00;F21S2/00;F21Y101/02
申请日期：
2010-06-23
申请人：
深圳市瑞丰光电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	LED模组和LED照明装置
申请号	CN201010207780.9	申请日期	2010-06-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-12-01	公开/公告号	CN101901864A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;0;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳市瑞丰光电子股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市瑞丰光电子股份有限公司	当前权利人	深圳市瑞丰光电子股份有限公司
发明人	刘鑫
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文

摘要

本发明适用于照明领域，提供了一种LED模组和LED照明装置，所述LED模组包括：基板和固晶焊线于所述基板的多个LED芯片，所述基板的上表面设有将所述LED芯片覆盖的荧光盖框。本发明由荧光盖框覆盖LED芯片，使LED模组成为亮度均匀分布的面光源，LED芯片发出的光与其激发荧光粉发出的光混合产生所需颜色的光，所需颜色的光从荧光盖框出射，光线柔和，消除了眩光，特别适用于室内照明。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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