具有贯通孔的绝缘基板

发明专利有效专利

申请号：
CN201580000543.6
IPC分类号：H05K1/03;C04B35/111;H05K3/00
申请日期：
2015-02-20
申请人：
日本碍子株式会社

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著录项信息

专利名称	具有贯通孔的绝缘基板
申请号	CN201580000543.6	申请日期	2015-02-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-12-09	公开/公告号	CN105144851A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/03 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/03 基片材料的应用〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;3;;;C;0;4;B;3;5;/;1;1;1;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	日本碍子株式会社	申请人地址	日本国爱知县名古屋市瑞穗区须田町2番56号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本碍子株式会社	当前权利人	日本碍子株式会社
发明人	高垣达朗;岩崎康范;宫泽杉夫;井出晃启;中西宏和
代理机构	上海市华诚律师事务所	代理人	李晓

摘要

提供排列有导体用贯通孔(2)的绝缘基板(1)。绝缘基板(1)的厚度为25～100μm，贯通孔(2)的直径为20μm～100μm。绝缘基板(1)具备有主体部分(5)和露出于所述贯通孔(2)的露出区域(4)。绝缘基板(1)由氧化铝烧结体构成。氧化铝烧结体的相对密度在99.5％以上，氧化铝烧结体的纯度在99.9％以上，构成主体部分(5)的氧化铝烧结体粒子(5a)的平均粒径为3～6μm，构成露出区域(4)中的氧化铝烧结体的氧化铝粒子呈板状，板状的氧化铝粒子(4a)的平均长度为8～25μm。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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