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触滑式薄型指纹辨识器封装构造及其封装基板

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200720125383.0
  • IPC分类号:G06K9/00
  • 申请日期:
    2007-08-29
  • 申请人:
    飞信半导体股份有限公司
著录项信息
专利名称触滑式薄型指纹辨识器封装构造及其封装基板
申请号CN200720125383.0申请日期2007-08-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06K9/00IPC分类号G;0;6;K;9;/;0;0查看分类表>
申请人飞信半导体股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人颀邦科技股份有限公司当前权利人颀邦科技股份有限公司
发明人杨志辉;陈业顺;陈勇仁;朱韦德;陈敦裕
代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司代理人寿宁;张华辉
摘要
本实用新型是关于一种触滑式薄型指纹辨识器封装构造及其封装基板,其主要包括一基板及一指纹辨识晶片,该基板是定义有一触滑区及一导接部,其是至少包括有一介电层、一线路层以及一保护层,该线路层是具有多数个外接垫及至少一静电导接垫,该静电导接垫是邻近该介电层的一窗口,该保护层是形成于该线路层,该保护层的多数个第一开口是显露该些外接垫,该保护层的一第二开口是显露该线路层的该静电导接垫及该介电层的该窗口,其中该静电导接垫及该窗口是位于该触滑区,该些外接垫是位于该导接部,该指纹辨识晶片是电性连接至该基板,该保护层的该第二开口及该介电层的该窗口显露该指纹辨识晶片的一感测区。

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