一种流延法制备W-Cu体系梯度复合材料的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310255027.0
IPC分类号：B22F7/02
申请日期：
2013-06-25
申请人：
武汉理工大学

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专利名称	一种流延法制备W-Cu体系梯度复合材料的方法
申请号	CN201310255027.0	申请日期	2013-06-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-09-25	公开/公告号	CN103317140A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F7/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F7/00 通过对金属粉末进行烧结，以压实或不压实来制造包含此粉末的复合层、工件或制品 B22F7/02 复合层	IPC分类号	B;2;2;F;7;/;0;2查看分类表>
申请人	武汉理工大学	申请人地址	湖北省武汉市洪山区珞狮路122号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉理工大学	当前权利人	武汉理工大学
发明人	张联盟;周小状;余侃;沈强;罗国强;李美娟;王传彬;刘树龙
代理机构	湖北武汉永嘉专利代理有限公司	代理人	王守仁

摘要

本发明涉及流延法制备W-Cu体系梯度复合材料的方法，其步骤包括：(1)金属粉非水基流延料浆制备及流延成型：将球磨混合后的金属粉非水基料浆经除泡、过滤后在流延机上流延成型，在空气中干燥后制得单组分金属流延膜带；(2)梯度结构设计、裁剪、叠层：根据铜含量沿厚度方向分布函数C=C0+Axp的设计，将不同W-Cu组分的流延膜片裁剪后叠层成梯度结构的生坯；(3)生坯排胶和热压烧结：将生坯在氮氢混合气氛中排胶后，在真空热压炉中烧结成型。本发明工艺简单、成本低，所制备的复合材料的单组分层厚度可以达到微米量级、组分变化平缓、过渡层光滑连续，并且具有较良好的电热学性能，可以用于电触头、电子封装等热电领域。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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