移动型箱孔钻取系统

发明专利无效专利

申请号：
CN201410778990.1
IPC分类号：B31B1/86
申请日期：
2014-12-16
申请人：
重庆市合川区华丰包装有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	移动型箱孔钻取系统
申请号	CN201410778990.1	申请日期	2014-12-16
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-07-13	公开/公告号	CN105751583A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B31B1/86 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B31 纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作；纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工 B31B 纸、纸板或以类似纸的方式加工的材料制成的容器的制作（制作缠绕物件，如缠绕管，入B31C，制作和充填结合的入B65B） B31B1/00 （转入B31B50/00，B31B50/59） B31B1/74 （转入B31B 50/74，B31B 50/82-B31B 50/84） B31B1/86 （转入B31B 50/86）	IPC分类号	B;3;1;B;1;/;8;6查看分类表>
申请人	重庆市合川区华丰包装有限公司	申请人地址	重庆市合川区合阳办利川村二社变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆市合川区华丰包装有限公司	当前权利人	重庆市合川区华丰包装有限公司
发明人	杨三山
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种移动型箱孔钻取系统，包括底座、升降机构及两个对称设置的打孔机构；所述底座的底部设有滚轮；所述升降机构包括电动推杆及固设在电动推杆上的可上下运动的升降板；所述打孔机构包括电机、机盒和用于钻孔的钻刀，所述电机固定在机盒内，所述机盒与升降板固定连接，所述电机的机轴朝下并且机轴穿出机盒与钻刀传动连接；所述机轴包括上轴及通过打滑机构与所述上轴连接的下轴，当所述上轴和下轴之间的传递力矩超出预设力矩时所述打滑机构断开连接；本发明能够实现大量纸板的同时打孔，省时省力，提高工作效率，并且提高打孔的质量，适于大规模的工业生产。

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