一种用于表面贴装LED的支架

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320851557.7
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/64
申请日期：
2013-12-23
申请人：
安徽中智光源科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于表面贴装LED的支架
申请号	CN201320851557.7	申请日期	2013-12-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	安徽中智光源科技有限公司	申请人地址	安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽中智光源科技有限公司	当前权利人	安徽中智光源科技有限公司
发明人	叶志文;李少军;陈斌
代理机构	铜陵市天成专利事务所	代理人	程霏

摘要

本实用新型公开了一种用于表面贴装LED的支架，包括塑料本体（1），所述塑料本体（1）的内腔设有芯片容置空间（5），其特征是所述塑料本体（1）底部两侧分别固接有金属导热元件（2），所述金属导热元件（2）呈扁平状；所述金属导热元件（2）相向内侧固接有台阶（6），所述台阶（6）的下表面与塑料本体（1）紧密相连。本结构的支架，LED芯片紧贴于塑料本体内的金属导热元件的上表面，LED芯片散发的热量直接从金属导热元件下表面传递于空气中，其金属传热路劲短，热量传递速度快的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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