适用于接合垫与检测垫的金属垫结构

发明专利有效专利

申请号：
CN02108241.3
IPC分类号：H01L23/52;H01L23/48;H01L23/532;H01L21/66
申请日期：
2002-03-28
申请人：
南亚科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	适用于接合垫与检测垫的金属垫结构
申请号	CN02108241.3	申请日期	2002-03-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2003-10-15	公开/公告号	CN1449032
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/52 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/52 用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;5;2;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人	南亚科技股份有限公司	申请人地址	台湾省桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南亚科技股份有限公司	当前权利人	南亚科技股份有限公司
发明人	宁树梁
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	黄志华

摘要

一种接合垫区结构，设置于一具有电路的半导体晶片上，包括：一底部金属层，设置于半导体晶片表面，与其电路呈电性连结；一金属层间介电层，覆盖于底部金属层表面，且金属层间介电层内部嵌有与底部金属层接触的金属插塞结构；一顶部金属层，设置于金属层间介电层表面；以及一护层，设置于顶部金属层上，具有复数开口，露出顶部金属层欲供接合的部分以作为接合垫；其中该接合垫具有一标示性形状(marking shape)，以界定该接合垫于该半导体晶片上的相对位置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供