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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

具有基于锗的有源区及其释放蚀刻钝化表面的非平面半导体器件

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201380045066.6
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L21/336
  • 申请日期:
    2013-06-10
  • 申请人:
    英特尔公司
著录项信息
专利名称具有基于锗的有源区及其释放蚀刻钝化表面的非平面半导体器件
申请号CN201380045066.6申请日期2013-06-10
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-04-29公开/公告号CN104584225A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6查看分类表>
申请人英特尔公司申请人地址
美国加利福尼亚 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人英特尔公司当前权利人英特尔公司
发明人J·S·卡治安;W·拉赫马迪;R·B·小蒂尔科特
代理机构永新专利商标代理有限公司代理人王英;陈松涛
摘要
说明了一种具有基于锗的有源区及其释放蚀刻钝化表面的非平面半导体器件。例如,一种半导体器件包括布置在衬底上的多条富锗纳米线的垂直排列。每一条纳米线都包括沟道区,所述沟道区具有硫钝化外表面。栅极叠置体布置在每一条富锗纳米线的沟道区上并完全包围所述沟道区。所述栅极叠置体包括栅极电介质层和栅极电极,所述栅极电介质层布置在所述硫钝化外表面上,并包围所述硫钝化外表面,所述栅极电极布置在所述栅极电介质层上。源极区和漏极区布置在富锗纳米线的沟道区的任一侧上。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供